PCB行业龙头:玻璃基板不会缺席,但谈量产仍言之过早
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2024-06-03 15:00
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PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出,公司在玻璃基板不会缺席,但从产业来看量产仍言之过早。
沈庆芳说,「玻璃基板还早」,不论从设备上,或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服,这类情况很像当初在耀文的时候大家在炒内埋式议题,但从当时后来到现在也没有成熟,可以说公司在玻璃基板不会缺席但短期要量产仍言之过早。
臻鼎董事暨礼鼎半导体科技董事长兼总经理李定转也提到,观察后续产品越来越高阶,可能玻璃基板在某类产品有好处但并非全面,玻璃基板可能是投资界有议题要讨论但就产业生产面来看还早。 沈庆芳也说,公司在 One ZDT 策略下降低淡旺季波动,在基本盘下持续产品线多元化,公司持续积极落实「布局全球,发展高阶」的营运方向。 目前 PCB 通常由玻璃纤维和树脂混合制成,下面是铜层和焊料层。这种材料对热很敏感,当温度过高时会降低芯片性能,因此透过热节流仔细控制芯片温度,代表芯片只能在有限时间维持最高性能,再降回较慢速度,以降低温度。 改用玻璃基板后将大幅提高电路板能承受的温度,使芯片在更高温度下运作,并在更长时间内维持最高性能。此外,玻璃基板具有扁平特性,能进行更精确雕刻,使元件间距离更近,增加任何给定尺寸内的电路密度。 目前英特尔在这领域处于领先地位,三星也正研究这项技术,苹果正与几间供应商进行讨论,以制定在电子设备中采用玻璃基板的战略,预期三星可能是其中之一。三星集团子公司将合作投资玻璃核心基板(GCS)研发,以加快商业化进程,目标是与处于领先地位的英特尔竞争。 玻璃基板可能成为各国共同完成的新领域,除基板制造商外,将吸引全球 IT 设备制造商和半导体企业参与。随着逐渐芯片微缩,将面临物理极限,部分业界人士认为,新材料是保持发展速度的关键。 英特尔研究员兼基板 TD 模块工程总监 Rahul Manepalli 指出,将玻璃视为一种手段,可获得与硅中介层非常相似的互连密度,但玻璃基板也面临整合和界面工程问题。部分挑战包括易碎性、缺乏与金属线的黏合力,以及难实现均匀的通孔填充,这对稳定电气性能至关重要。 另与硅相比,玻璃具高透明度和不同反射系数,给检测和测量带来挑战。许多适用于不透明或半透明材料的测量技术在玻璃上都不太有效,可能导致讯号失真或丢失,影响测量精度。 来源:经济日报、CINNO
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