近期，人工智能领域两个新的多模态应用引起广泛关注。Pika和谷歌的原生多模态大模型Gemini这两大应用的热度持续攀升，成为全球焦点。
随着人工智能进入参数规模巨大的大模型时代，对算力的需求也日益增长。这一趋势为AI芯片和服务器市场带来了巨大的商业机会。由于算力和服务器的高需求，PCB（印刷电路板）行业也迎来了前所未有的发展机遇。
目前，中国大陆地区的PCB产值已经占全球总产值的一半以上，服务器和汽车是下游应用领域中增长较快的部分。未来物联网、工业4.0、云端服务器和存储设备等新兴领域有望成为推动PCB需求持续增长的新动力。
据市场调研机构Prismark预测，到2024年，全球PCB产业的总产值预计将达到758亿美元。随着人工智能的不断发展，PCB市场的前景十分广阔。
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印刷电路板（PCB）是电子设备的核心组件，作为元器件的连接平台，起着至关重要的作用。
PCB采用优质的绝缘和隔热材料制成，确保其具备出色的强度和耐用性，因此成为各种电子设备的不可或缺的基础元素。
根据层数、构造和生产工艺的不同，PCB可以分为六大类型：刚性单双面板、标准多层板、高密度互连板（HDI板）、封装基板（IC载板）、挠性板以及刚挠结合板。这种分类使得PCB能够满足各种电子设备的不同需求。
自2011年起，随着通讯电子、消费电子、汽车电子和计算机等行业的快速发展，市场对智能化、轻薄化、多功能和高性能的需求日益增长，这催化了PCB产品向更高阶的方向演进。行业中低端的PCB生产商面临着利润压缩的困境，而行业整合的趋势也愈发明显。
PCB层间的互联是通过钻孔和电镀工艺来实现的。随着手机、笔记本电脑等电子设备向轻薄化、高度集成化的方向发展，主板也在不断进步，追求更高的孔密度和更精细的线宽线距。这种进步体现在从一阶HDI到二阶HDI，然后进化到四阶或更高阶的Anylayer HDI，最终采用了M-SAP工艺的SLP。在这个过程中，特征尺寸持续缩小，孔的数量不断增多，使得制造过程越来越具有挑战性。
PCB的升级也推动了信号传输向高频、高速的方向发展，要求电子电路材料具有较低的介电常数和介电损耗，同时还要满足低CTE、低吸水率等要求，并且需要更高性能的覆铜板材料，以确保高端板的制造质量和可靠性。
值得注意的是，高频、高速、大尺寸和高多层的特性并不是只靠堆积原材料就能实现的。据公开信息，即使在国内，制造这些高端PCB的良率也达不到95%。
中高端PCB成长空间大：
资料来源：中国产业信息网
PCB产业链的上游主要由铜箔、玻纤布、木浆纸和合成树脂等材料构成。中游则包括覆铜板和PCB的生产制造，其中，覆铜板作为PCB的上游，是构成PCB原材料的重要部分。下游PCB产品被广泛应用于通信设备、半导体、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、航空航天以及数据中心等多个领域，其应用范围非常广泛。
PCB产业链图示：
资料来源：Prismark，CCLA
上游材料中电子树脂具有分子结构的高度规整对称性，以及较低的极性基团含量，这些特性使其能有效地降低覆铜板在电信号传输过程中的损耗，从而适应高速高频通讯领域的需求。
另外，具有高纯度和低杂质的电子树脂还能显著增强覆铜板的绝缘性能，并提高其在长期暴露于恶劣环境（如高温高湿）下的可靠性。
铜箔是一种通过轧制或电解等工艺由铜或铜合金制成的阴质性电解材料。其主要用途是作为导电体，在覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）和锂电池的生产中起着关键作用。
根据用途的不同，铜箔可以分为电子铜箔、锂电铜箔和电子屏蔽用铜箔。
标准铜箔主要用于制造覆铜板和印刷电路板，而锂电铜箔则主要用于生产消费类锂电池、动力类锂电池以及储能用锂电池。
铜箔的生产对工艺技术要求极为严格，因此高端铜箔的生产能力成为行业内企业竞争的重要壁垒。
国内头部厂商中，建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫和长春化工这五家企业的PCB铜箔销量均超过2万吨，总销量占比达到54.5%。
总体来看，由于新能源和电子产业的持续繁荣以及下游需求的不断增长，国内铜箔行业的竞争依然十分激烈。
覆铜板作为PCB的核心载体，其性能优劣直接受制于所采用的原材料。特别是对于高频高速覆铜板，其对介电常数（Dk）和介电损耗（Df）等特性的要求，需要通过优化和提升原材料的性能来达到。
覆铜板的制造涉及多种原材料，如铜箔、电子布、树脂和硅微粉等。
特种树脂是实现高频高速覆铜板所期望性能的核心原材料之一。而硅微粉等填料被加入树脂体系中，旨在进一步增强覆铜板的性能并降低其制造成本。对于更高端的产品，所使用的硅微粉的粒径会更小，其在树脂体系中的填充率也会相应提高。
高频高速覆铜板用特种树脂分类及部分代表厂商：
资料来源：华泰研究、行行查
在全球PCB市场的竞争格局中，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国等。
其中，中国大陆厂商在多层板市场上占据明显优势地位。
根据2022年的数据，中国PCB制造行业的前五大厂商（CR5）占据了33.9%的市场份额，而前十大厂商（CR10）的市场份额则高达51.88%。其中，鹏鼎控股（其母公司为台湾臻鼎科技）、东山精密、健鼎科技（一家台资企业）、深南电路、以及华通电脑（台资企业）等五家公司的市场占有率分别为12.36%、7.45%、4.88%、4.78%和4.44%，位列市场前五。
此外，还有一些国内厂商在PCB制造行业中也表现出色，例如景旺电子、沪电股份、安捷利美维电子、胜宏科技、兴森科技以及世运电路等。
2022年PCB行业竞争格局：
资料来源：中国电子电路行业协会
在新一轮AI浪潮下，当前国内厂商正在积极布局与AI服务器相关的PCB产品。
国内的PCB厂商正在加速推进高端产品的扩产，如高多层板和HDI板等，以满足AI浪潮带来的庞大需求。
生产这些特性的印制线路板不仅需要深厚的技术背景和设备投资，更需要技术团队和生产团队的丰富经验。同时，客户认证的过程既严格又复杂，因此进入这个领域的门槛相对较高，实现大规模产业化生产的时间也相对较长。#算力##人工智能##让AI触手可及##服务器##PCB#
高端PCB投产项目：
资料来源：各公司公告、浙商证券、行行查
相关布局厂商中，沪电股份的EGS级服务器产品已经实现了大规模量产，完成了4阶HD的产品化，并且正在进行6阶HDI产品的预研工作。胜宏科技已经成功开发出基于AI服务器的高多层产品，其平台服务器主板已经进入小批量生产阶段，完成了4阶HDI产品和高多层产品的产品化，同时也在加速布局6阶HDI产品。
长远来看，下一代通信印制电路板和存储封装基板将成为趋势，高密度、高集成、高速高频、高散热和小型化等关键领域值得重点关注。在全球AI浪潮爆发背景下，PCB作为关键的基础元器有望迎来高速发展机遇。
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来源：乐晴行业观察
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