近日，方正科技在接受机构调研时表示，目前F3工厂的技改和MSAP产线的投资已完成，高端HDI产能稳步提升。投资6.896亿元建设的F7二期高阶HDI项目，将于2024年5月底完工；投资约9.43亿元在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，目前正在按计划推进。
在境外的业务布局上，方正科技表示，境外业务主要是公司PCB产品的出口，地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，境外业务约占公司整体营收的三分之一。公司正在积极开拓境外市场，有序推进投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，以满足境外订单需求。
方正科技同时称，公司的PCB产品在服务存储和光模块领域均有应用。服务存储方面，主要包括服务器、数据存储、加速卡、显卡、SSD等领域，公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力。光模块方面，主要包括光通讯模块和连接器等领域，公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品，同时，1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。公司PCB下游终端产品广泛应用于数据中心、计算中心和电信运营商用户等。
展望未来，方正科技表示，公司重整之后将专注于印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，深挖客户需求，加速推进产品结构升级，在持续巩固通信设备、消费电子等传统市场优势的同时，加速拓展新兴市场，持续专注技术与品质的双轮驱动，全面提升产品技术、质量及运营能力，保持核心业务稳定增长。
（校对/黄仁贵）
