中国科技新闻网3月24日讯（赵芙瑶）近年来，5G基建迅猛发展，通信和消费电子行业都已成为国内最大的PCB（Printed circuit board，印刷电路板）产品应用领域，国内PCB龙头企业逐渐开始崭露头角，迎来了新的发展机遇。
日前，国内数通和通信PCB龙头深南电路发布2021年报，年报指出，得益于产能扩张和市场多元化拓展，其2021年实现营业收入139.43亿元，同比增长20.19%；实现归母净利润14.81亿元，同比增长3.53%，数据向好。
那么目前深南电路的营运能力、盈利能力、研发能力究竟如何？能否与行业竞争对手拉开差距？未来PCB业务发展的前景如何？
搭上PCB、半导体行业红利“顺风车” 毛利率不升反降
近年来，全球PCB产值总体保持增长趋势。随着PCB下游应用市场如5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，以及智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB市场需求也同步增长。据中商产业研究院预计，2021年全球PCB制造业产值将达到680亿美元。
在各类新兴技术加速渗透的大环境下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品的市场需求不断增长，PCB生产工艺设备及创新技术随之进行迭代，以满足市场个性化、多样化的需求。
中国已成为全球PCB生产的重要基地，各大企业均在PCB不同应用领域大力布局，PCB广泛应用于计算机、消费电子、通信、医疗、汽车电子、物联网、智能硬件、电力等多个行业，随着市场需求增长的刺激，PCB产值因不同行业需求增速而不断提升。
而深南电路的主营业务包含PCB（印制电路板）、电子装联、封装基板三项业务，近几年来恰巧搭上了PCB产能发展的顺风车。从其2021年报披露的数据来看，2021年，公司实现营业收入139.43亿元，同比增长20.19%；实现归母净利润14.81亿元，同比增长3.53%。数据较为亮眼。
其中，三大主营业务营业收入均实现同比增长。PCB业务实现主营业务收入87.37亿元，同比增长5.13%，占公司营业总收入的62.66%，业务毛利率25.28%；封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司营业总收入的17.23%，业务毛利率29.09%；电子装联业务实现主营业务收入19.4亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%，业务毛利率12.56%。
PCB业务的增长得益于全球数字化浪潮及新冠疫情因素的叠加，在此背景下数据中心市场需求快速增长。深南电路在年报中提到，PCB业务数据中心领域订单同比增长45%；其中，新一代服务器平台的切换升级正在推进中，产品结构也在努力不断优化。
而封装基板业务的增长则与2021年全球半导体景气度持续处于高位密不可分，2021年IC载板需求旺盛，于是深南电路进而决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。
不过电子装联业务就没有那么幸运了，通信市场需求的放缓对电子装联业务形成较大冲击。此外，因为电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广，因芯片等电子元器件的全球供应短缺及新冠疫情下国际物流受阻，供应链在成本与交付时效方面受到一定影响，进而导致电子装联行业整体经营成本上升，利润承压较为明显。于是深南电路“另谋出路”，加大对其他非通信领域市场的开发力度，并开拓海外市场，以及在数据中心、汽车电子等市场开发上寻求突破。
冲击之下，深南电路的PCB与电子装联业务毛利率和2020年相比有所下降，深南电路此前曾回应调研机构时道出了其中的原因：受2021年通信市场需求放缓的影响，公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降，单位固定成本分摊增加；通信类PCB产品结构调整，低毛利PCB产品同比增加。同时，受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响，公司PCB业务毛利率同比下降。
图片来源：深南电路2021年报
PCB行业竞争激烈 深南电路加大投入直面竞争
PCB行业下游应用领域广泛的同时，其集中度也较低，且市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国转移，中国内资PCB企业迎来快速发展的阶段，但伴随内资PCB企业的接连上市，以及行业头部企业的新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争正逐步加剧。
沪电股份就是国内PCB行业的佼佼者，近五年净利润复合增长高达78%。公开资料显示，沪电股份主营业务为各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。其主要产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板、办公及工业设备板、半导体芯片测试板等。是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，拥有160万平方米印制电路板的生产能力，也是深南电路强有力的竞争对手之一。
下面将从深南电路和沪电股份的营收情况、盈利能力、研发能力这三个维度进行对比。
在行业景气度较高的前提下，深南电路2018-2021年营收一直呈现稳步增长状态，现金流也相对稳健，但是销售毛利率和净利率却有小幅下跌。销售的盈利能力略有减弱，盈利能力水平有待进一步提高。
深南电路在回复机构问询时表示，PCBA（印制电路板插件组装）业务根据客户需求采用Turnkey（意为客户在投入资金后立即得到产出）、Consign（即“代工不带料”模式）两种销售模式，其中Turnkey模式占比较2020年增加；在Turnkey模式下，公司需自行组织原材料采购并完成生产交付，产品毛利率与Consign模式之间存在差异；此外，部分电子元器件全球供应短缺、国际物流因疫情受阻等因素导致供应链成本上升，对PCBA产品毛利率也产生一定影响。
在研发投入方面，深南电路则一直在猛砸重金，2021年研发投入7.82亿元，同比增长21.37%，占营业总收入的5.61%。并且研发投入属于连年递增的状态。
深南电路同时表示公司各项研发项目进展顺利，正在进行5G通信电路板技术的开发、汽车电子电路板技术的开发，努力提升工艺和技术加工能力。
图片来源：深南电路2021年报
加大研发投入同时也意味着员工薪酬的增加。深南电路2021年报显示，支付给职工以及为职工支付的现金，在2021年比2020年增加了4.7亿元，同比增长24.84%。
图片来源：深南电路2021年报
深南电路在回应投资者问询时表示，支付给职工以及为职工支付的现金的同比增加，主要由于公司为新工厂、新基地进行人才储备，支付工资、奖金、补贴、福利等相应增加。
沪电股份2021年与2020年相比，营收与净利润都处于下跌状态，2021年实现营业总收入74.2亿，同比下降0.6%；实现归母净利润10.6亿，同比下降20.8%。
从业务结构来看，“产品销售收入（PCB业务）”是沪电股份营业收入的主要来源。具体而言，PCB营业收入为70.6亿，营收占比为95.1%，毛利率为28.5%。PCB毛利率略高于深南电路。
研发费用方面，沪电股份的研发费用也处于连年递增状态，研发费用占营收比重和深南电路基本持平。值得一提的是，近日沪电股份发布公告称将暂缓新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，原因是由于外部政经环境的变化，市场需求面临更多的不确定性。
而深南电路今年则选择在广州封装基板项目拟投资60亿元，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。